三星提前2年量产龙仁晶圆厂，SK海力士考虑美国扩产

三星电子计划将其韩国龙仁半导体集群首座晶圆厂量产时间提前2年，目标于2029年10月启动运营。与此同时，SK海力士正在考虑在美国建设新的生产设施，以应对AI需求推动的半导体扩产布局。三星电子在龙仁国家产业园建设共6座晶圆厂，原定于2031年启动运营，目前已与政府达成共识提前至2029年10月。韩国政府将加快土地、电力和用水等基础设施建设，以支持项目推进。SK海力士自7月10日成功登陆纳斯达克后，正在研究在AI产业集中发展的美国建立半导体生产据点的方案。全球存储芯片龙头如三星和SK海力士正在扩大产能，以应对AI产业带来的芯片供应紧张。韩国政府也在推动建设新的半导体产业园，计划通过简化环境评估和优化审批流程加快项目落地。尽管市场对半导体周期高点存在担忧，但当前市场对芯片产能的需求仍然强劲，扩大半导体生产能力成为争夺AI时代产业主导权的重点。